PRODUCT

Design  For  Manufacturing  Solution

반도체의 IC설계 및 검사 데이터를 이용하여
설계상의 취약점 예측과 실제 발생한 불량의 측정을 제공하는 솔루션입니다.

Key Technology
  • 설계 데이터 활용

  • 이미지 프로세싱

  • GPU 고속 연산

  • 비즈니스 도메인

  • 딥러닝 연산

DAQ (Defect Analysis Quantification)
Wafer 검사 이미지와 IC설계 디자인을 연계 분석하여, 불량 측정 및 취약점 모니터링 시스템
  • DFM ? Design for Manufacturing
  • Wafer ? 반도체 집적 회로의 원재료로 사용되는 실리콘 단결정으로 된 원판 모양의 기판.
  • GDS ? Graphic Database System
  • OASIS ? Open Artwork System Interchange Standard